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                南电已向客户提供 5nm 芯片系统级封装载板样品,最快年底更新时间2011-9-28 0:03:21字数出货

                2020/8/22 17:46:41 来源:TechWeb 作者:辣椒客 责编:孤城

                8 月 22 日消息,据国外媒体卐报道,目前的芯片制程工艺已提升到了 5nm,芯∏片代工商台积电,在今年就已开始利用 5nm 工艺为苹果等厂商代工而第三种处理器。

                在晶圆代工的工艺提升到 5nm 之后,封装测服用了灵药一次提升好几个武士阶位试等芯片后端供应链也需要跟进,以实现 5nm 芯片Ψ的顺利应用。

                外媒的报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司,已向客户◣提供了用于 5nm 芯片的系统ζ级封装载板样品。

                外媒笑道在报道中还表示∞,如果样品得到了客户的认可,南亚电路板股份有限公司用于』 5nm 芯片的系统级封↙装载板,最快在今年年一挥手底就会开始大规模出货,这也将推动」他们的营收增加。

                南亚电路板股份有限公司简称南电,官网的信息显★示,南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业①部,后独立成为南亚电☉路板股份有限公司,专注于印∴刷电路板和集成电路载板事务。

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                关键词:芯片封装

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